進和工業株式会社はウェット設備製作に長年の実績のある会社です。

サービス一覧
主として現像・エッチング・めっきなどウェット処理装置の設計・製作販売をおこなっています。
プリント基板製造、タッチパネル製造、液晶用カラーフィルタ、電池材料、ＩＣタグ・ＩＣカード製造
高機能フィルム、特殊光学材料、印刷など幅広い分野・業界で利用いただいております。

製作例

「ガラス基板用　ウェットプロセス装置」

　洗浄装置　
　　ブラシスクラブ洗浄・超音波洗浄装置など
　パターニング装置　
　　基板上の薄膜パターニング（現像・エッチング・剥離）

※カラーフィルター（CF)再生装置に関しては国内外で納入実績有、
　プロセスまで含めた仕様決定が可能です。

「セラミック基板用　ウェットプロセス装置」

　LTCC　厚膜感光性導体ペースト現像装置（導体回路形成）
　セラミック基板用　各種電解鍍金装置／無電解鍍金装置
　サーマルプリンタヘッドTPH用　ウェット設備
　　（現像・エッチング・剥離）



フォトエッチング法で製造される電子部品のウェットプロセスラインも製作いたします。
焼成プロセスで生じたスパイク状異物を除去する洗浄装置も製作いたします。
バッチ式鍍金装置も製作可能です。詳細に関してはお問合せ下さい。

「R2R　フィルムタッチパネル製造設備」

（Metal ITO Film基材を用いた静電容量式タッチパネル製造設備)
　　　R2R方式の量産設備
　　　DFRを用いたL/S＝~30/30の回路形成可能
　　　枚葉方式からR2Rへ転換　⇒　高い歩留と生産性を両立
　　2009年　プロセス開発に着手
　　

• パターニング形成用感光材料の新規応用展開、
  両面回路形成術を主題として開発をおこなっています。
• 装置のメンテナンス性やプロセスの安定化を改善するために、
  装置・プロセス両面から技術開発にとりくんでいます
  

「R2R　ウェット装置製作例」

　　FPC用パターニング装置（現像・エッチング剥離）レジスト塗布装置　　　　　
　　L/F用　レジスト塗布装置　現像装置　エッチングー剥離装置
　　実装用ダミーフィルム　洗浄装置　リアプロフィルム洗浄装置
　　RFID用　ALエッチング・剥離装置




ダンサー制御方式など基材に応じて適切な搬送方式を採用します。
最大製作実績　Max.1800�o
ディップコータ・ロールコータの製作実績あり
８〜30μmの金属箔（Cu・Al・Ni等）も対応可能です。

「TAB/COF製造設備例」

　　レジスト塗布装置（前処理・プリベーク装置含む）
　　PR現像・Cuエッチング・PR剥離・PSR現像装置
　　Ni＋金鍍金装置・電解スズ鍍金装置
　　その他　前処理化学研磨装置・電解脱脂装置など

「R2R　特殊設備（2層CCL材開発時の特殊装置）」

　　電着レジスト塗布装置
　　無電解鍍金装置
　　電解銅鍍金装置
　CCL材開発用途など

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汎用製品一覧

「　帯電防止洗浄装置：乾燥補強タイプ　SSW‐600B　」

小枚葉プラスチック材料の静電気と埃除去を目的としたクリーニング装置です。　

　製品カタログ

「　PS版置版プロセッサー：シップマスター　SIP-850　」

PS版の消去作業後の水洗洗浄と仕上げゴム引き工程を一体化したプロセッサー
専用処理液　ＳＩＰガム液を案内します。

　製品カタログ

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「　PS刷版処理装置：消去水洗機（ガムコーター内蔵）SPWシリーズ　」

小型化とメンテナンスの容易性を追求して開発されたPS版プロセッサーです。

　製品カタログ.（SPW-Ｂ)
　製品カタログ（SPW-C)

「　エッチング装置　」

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